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Die Grundlage für sichere und zuverlässige Fertigungsabläufe Ihr Produkt in guten Händen Freigegebene Prozesse für zuverlässige Elektronik Über Qualität wird viel geschrieben und geredet. Doch was Qualität tatsächlich bedeutet zeigt sich erst im Alltag und in unseren gefertigten Baugruppen. Unsere langjährigen Kunden sind der beste Beweis dafür, dass bei GO Engineering über Qualität nicht nur geredet, sondern diese auch von uns allen jeden Tag mit Leben gefüllt wird. Das Fundament unserer Fertigungsabläufe bildet der internationale Standard der ISO 9001 und der ISO 14001 Norm. Stetige Verbesserungen und Adaptionen unserer Qualitätsabläufe bauen hierauf auf. Hinzu kommen definierte Kundennormen und -anforderungen, welchen wir uns verpflichtet fühlen und die wir in unsere Abläufe integrieren und wirksam umsetzen. Die Fertigung der Baugruppen erfolgt in fest definierten Prozessschritten und selbstverständlich an ESD konformen Arbeitsplätzen. Qualitätsstandards: IPC A 600/610 – Abnahmekriterien für Leiterplatten und Elektronische Baugruppen Inhouse zertifizierter IPC Trainer Erstellung von kundenspezifischen Erstmusterprüfberichten (EMPB) Lieferantenbewertungen

Baugruppenreinigung und Schutzlackierungen sind Teil unserer Leistungen. Wir arbeiten eng mit zuverlässigen Partnern zusammen, die sich auf diese Bereiche spezialisiert haben und qualitativ hochwertige Ergebnisse in kurzer Zeit liefern. Aufgrund der steigenden Nachfrage planen wir Investitionen zur Erweiterung unserer Produktionsflächen.

Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. SMT Fertigung (Surface Mount Technology) Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. Dazu zählen die vollautomatischen Bestückungslinien mit Bauformen bis 0201 ebenso wie professionelle Kontrollsysteme. ETB electronic arbeitet dabei mit flexiblen Ausrüstungen und setzt auf kurze Umrüstzeiten. Profitieren Sie von reduzierten Kosten bei hoher Flexibilität. THT Bestückung (Through Hole Technology) Bestückung und Lötung von THT-Bauteilen – ein fester Bestandteil des Technologiespektrums. ETB electronic setzt auch hier auf weitgehende Automatisierung durch rechnergesteuerte Bestücktische und eine moderne Wellenlötanlage mit individuell zu Ihrer Baugruppe abgespeicherten Lötparametern, um den hohen Qualitätsanforderungen gerecht zu werden. Qualität von Anfang an Jedes Fertigungslos durchläuft eine Erstteilprüfung direkt nach der Bestückungnoch bevor die Lötung erfolgt. Dabei wird gegen die Komponentenliste und das Layout die korrekte Bestückung gesichtet. Getreu der Grundsatz: „Die erste Lötstelle ist immer die Beste“.Gleichzeitig werden so auch Kosten für Nacharbeiten im AOI-Bereich und Endprüfbereich auf ein Minimum reduziert. Automatische optische Inspektion (AOI-Kontrolle) Durch das automatische optische Inspektionssystem (AOI) werden zuverlässig Bestück- und Lötfehler festgestellt. Qualifizierte Mitarbeiter verfügen über die modernste Ausrüstung zur Fehlerbehebung – auch im Bereich BGA, QFN und QFP. Automatisches Selektivlöten Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung der Baugruppen und Geräten ist ein produktionstechnische optimales Design der Baugruppe nicht immer möglich. Mit der modernen Selektivlötanlage können auch komplizierte Baugruppen unter Qualitäts- und Kostengesichtspunkten optimal und vollautomatisch gelötet werden.

Sensoren und Dickschichttechnik, das ist Synergie pur. Egal ob Dickschicht-Elementarsensor oder Sensor-Signalverarbeitung mit Dickschicht-Hybrid. Analoge, digitale oder gemischte Schaltungsfunktionen, unterschiedlichste Bauformen, Integrationsgrade und und und. Auf diesem Feld ist (fast) alles möglich. Hier beweist die Dickschicht-Technologie ihre Stärken. Kolektor Siegert GmbH entwickelt, produziert und liefert Elementarsensoren, Subbaugruppen sowie komplette Sensorsysteme in Dickschicht- und Leiterplattentechnologie für verschiedene Messgrössen und Anwendungsbereiche. Beispiele hierfür sind: Laser-Abstandsdetektoren Näherungsschalter auf induktiver, kapazitiver und optischer Medizintechnik Drucksensoren Magnetoresistive Sensoren Temperatursensoren Gassensoren Biosensoren und viele mehr … Diese Baugruppen und Sensoren sind überwiegend kundenspezifische Entwicklungen. Daneben liefern wir auch standardisierte Drucksensoren, die innerhalb unseres Firmenverbundes entwickelt und produziert werden.

In Abstimmung mit unseren Kunden entwickeln und definieren wir individuelle Prüfkonzepte, die exakt an die jeweiligen Projektanforderungen angepasst sind. Folgende Verfahren kommen dabei u.a. zum Einsatz: - Incircuit-Testsysteme (frei programmierbar) - Funktionstester - AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) - Röntgenanalyse - Klimaprüfung - EMV-Vorprüfung im hauseigenen Labor - Burn-In / Run-In Test

Schaltschrankverdrahtung für den Serienanlagenbau, kompakte Signalleitungen, kodiertes Stecken Nennspannung: 24 V DC Nennstrom: 3 A Schutzart: IP 54 Polzahl: bis zu 6 Kodierung: bis zu 32 Steckplätze: 10/12/16 Zulassung: UL/ CSA

Als vielseitiger EMS-Dienstleister bietet Karré Elektronik die konventionelle THT-Bestückung, die maschinelle SMD-Bestückung und Mischformen der Leiterplattenbestückung. Eine der Kernkompetenzen von Karré Elektronik liegt in der SMD-Bestückung (Surface Mount Devices) von Leiterplatten. SMD-Bauteile unterschiedlichster Gehäuse werden maschinell und hochpräzise positioniert und im Reflow-Verfahren auf die Leiterplatten gelötet. Im Bereich THT-Bestückung gehört Karré zu den klassischen EMS-Experten (Electronic Manufacturing Services) im Großraum München. Für die manuelle Bestückung der Leiterplatte verfügen wir über bewährtes Equipment und motivierte, langjährig erfahrene Mitarbeiter. Flexible Produktionskapazitäten und routinierte Abläufe machen uns zu einem EMS-Partner, der auf Ihre Aufträge rasch reagieren kann und beständige Qualität liefert. Hohe Standards bei Arbeitssicherheit und Umweltschutz sind uns wichtig.

Kostengünstig, einfach und wartungsarm: Die BrushForm ist das ökonomische Unterstützungssystem für nahezu alle Bestückungsautomaten. Die BrushForm ist Ihre einfache, kostengünstige und flexible Lösung zur Leiterplattenunterstützung. Durch die modulare Bauweise und besondere Bürstenstruktur eignet sich die BrushForm auch für die Unterstützung empfindlicher Leiterplatten und bei beidseitiger Bestückung. Die ökonomische Lösung Speziell auf Hochleistungs-Bestückungsmaschinen muss der Stillstand gering gehalten werden. Durch die geringen Anschaffungskosten und kurzen Rüstzeiten, schaffen Sie mit der BrushForm Einsparungen schon ab dem ersten Einsatztag. Im Gegensatz zu magnetischer Pin-Unterstützung muss keine aufwändige Konfiguration für jede Leiterplatte erfolgen. Auch beidseitige Bestückung und Pin-in-Paste Prozesse lassen sich problemlos integrieren. Und durch die einfache Handhabung sind Verzögerungen durch Fehlbedienung praktisch ausgeschlossen. So amortisiert sich die BrushForm in kürzester Zeit. Wählen Sie eine Größe oder lassen Sie sich eine individuelle BrushForm anfertigen Die Länge der Brushform wird durch die maximale Länge der Leiterplatte bestimmt, die Sie über die Maschine fahren wollen. Die Höhe entspricht dem Abstand vom Maschinentisch zur Leiterplatte. Die Anzahl der Module richtet sich nach der Stabilität der Leiterplatte. Ist die Einzelplatte im Nutzen nur wenig angebunden und die Platte dadurch vibrationsanfälliger, können bis zu 3 Module nebeneinander platziert werden Reduzieren von Stillstand durch kurze Rüstzeiten Die BrushForm wird mit Magnetfüßen am Maschinentisch fixiert. Das geht mit beliebig vielen Modulen in wenigen Sekunden. So sparen Sie teure Rüst- und Stillstandzeiten und flexibilisieren Ihre Produktionsabläufe. Mit dem einfachen Aufbau werden zudem viele Fehlerquellen ausgeschlossen. Wartungs- und verschleißarme Bürsten Als Passiv-System ist die BrushForm besonders wartungsarm. Die langlebigen Bürsten sind ESD-konform nach DIN EN 61340-5-1 . Flexibel passen sie sich allen Bauteilen an und kehren immer wieder in ihre Ausgangsform zurück. So ist langfristig ein reibungsloser Betrieb gewährleistet. Mit wenigen Handgriffen können Sie zudem Bürstenköpfe ersetzen. Verfügbar für nahezu alle Maschinentypen Die BrushForm Module lassen sich problemlos in allen gängigen SMD-Bestückungsmaschinen verwenden. Neben den Standardgrößen sind auch individuelle Anpassungen an Ihre Produktionsstraße möglich. Die Länge richtet sich nach den Maßen des Maschinentisches und den Anforderungen der Leiterplatte. Kontaktieren Sie uns einfach und lassen Sie sich kompetent beraten. Wir produzieren auch kurzfristig Sondermaße nach Ihren Anforderungen. ESD Zertifizierung: ja Maße: 330 x 30 x 74 mm Automatentyp: Siplace

Leiterplattendistanzhalter aus Kunststoff in verschiedenen Bauformen, sechskant und runde Kunststoff-Distanzbolzen, LP-Halter mit Klebefolie, lösbare und leitende Halter lieferbar, u.a. LCBS Halter Leiterplattenabstandshalter aus Kunststoff und Metall, Distanzbolzen, Distanzhülsen und Distanzhalter aus Kunststoff und Metall

Als EMS-Dienstleister bietet die sh-Elektronik GmbH den kompletten Leiterplattenservice: operative Änderungen an Leiterplatten, Baugruppen und Geräten nach Kundenvorgaben. Demontage bzw. Montage Austausch von Bauelementen auf Leiterplatten Nachbestückung von Bauelementen Herstellen von elektrischen Verbindungen (z. B. Drahtbrücken, Wischbrücken) Auftrennen von elektrischen Verbindungen (z. B. Leiterzüge) Reparatur von Baugruppen der Industrieelektronik

Korrektur von Bestückungsfehlern Es gibt verschiedene Gründe, weshalb ein SMD-Rework oder eine Leiterplattenreparatur notwendig werden kann. So kann ein Designfehler in der Elektronikentwicklung, eine Fehlbestückung durch Ihren Bestücker oder eine fehlerhafte Bauteilcharge zum Ausfall der Baugruppe führen. Unsere langjährige Erfahrung im SMD Rework bzw. der Leiterplatten Reparatur ermöglicht uns die zuverlässige und präzise Reparatur von SMD Chipbauformen, BGA, CSP und QFN-Bauteilen, Steckern oder Sockeln. Wir bieten dieses Leiterplatten Rework als Dienstleistung für Bestücker und Endkunden an. Mit der passenden Reworkmethode werden fehlerhafte Bauteile ausgelötet und funktionsfähige Baugruppen geliefert. Express Service Wenn ein schnelles SMD Rework für Ihr Projekt terminkritisch ist, bieten wir Ihnen vom Rework am gleichen Arbeitstag, bis zu genau terminierten bundesweiten Kurierfahrten den passenden Service.

Platzsparende Aufnahme für Frontplatten und Leiterplatten zwischen einzelnen Bearbeitungsgängen. Die Plattenaufnahme ist aus Makrolon oder POM und verhindert damit sicher ein Verkratzen aufgenommer Platten. Identisches Grundgestell; Plattenaufnahme lieferbar für Platten in den Stärken 1.5 bis 2 mm 2.5 bis 3 mm 4 bis 5 mm Im Schadensfalle sind alle Teile austauschbar. Bei Nichtgebrauch sind die Frontplattenständer platzsparend stapelbar.

Wir produzieren Leiterplatten für unsere Kunden in: - SMD und THT - Lyouterstellung - Mikroprozessprogrammierung - bedrahteter Bestückung - Mikroprozessorenprogrammierung Wir fertigen Leiterplatten individuell nach Wünschen des Kunden. .

Flexibilität, Qualität und Termintreue sind unser oberstes Gebot. Von der Materialbeschaffung, Konfektionierung und Montage, bis hin zur abschließenden Qualitäts- bzw. Funktionskontrolle sind wir ein kompetenter und zuverlässiger Ansprechpartner. Unser Ziel ist nicht der kurzfristige, flüchtige Erfolg, sondern eine dauerhaft gute Zusammenarbeit mit Ihnen. Zu unseren Dienstleistungsangeboten gehören u.a. die Entwicklung und Herstellung neuer Leuchtentypen für Groß- und Kleinserien. Hierzu gehört auch die Übernahme bestehender Werkzeuge sowie die Produktion und Montage der daraus entstehenden Leuchten. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung seit 1983.

Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Effizient, Präzise, Zuverlässig Entdecken Sie die spezialisierten Dienstleistungen für die Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem erfahrenen EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Branchenkenntnissen. Unsere maßgeschneiderten Lösungen bieten eine effiziente und hochpräzise Abwicklung für Kleinserien, von der Bestückung bis zur umfassenden Prüfung. Merkmale unserer Dienstleistungen: Flexible Bestückung: Wir passen unsere Bestückungsprozesse an die Anforderungen von Kleinserien an und bieten die Flexibilität, die für individuelle Projekte erforderlich ist. Präzise Leiterplattenmontage: Unsere hochqualifizierten Mitarbeiter gewährleisten eine präzise Bestückung von Leiterplatten, unabhängig von der Größe der Serie. Vielseitige Prüfverfahren: Wir setzen modernste Prüfverfahren ein, darunter Automatische Optische Inspektion (AOI), um die Qualität der Leiterplatten-Kleinserien sicherzustellen. Kundenspezifische Anpassungen: Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die den spezifischen Anforderungen Ihrer Kleinserienprojekte entsprechen. Kurze Lieferzeiten: Durch effiziente Prozesse und hohe Flexibilität gewährleisten wir kurze Lieferzeiten für Ihre Kleinserien. Unsere Dienstleistungen für die Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien richten sich an Kunden mit unterschiedlichen Anforderungen, sei es in der Prototypenentwicklung, im Bereich der Nischenprodukte oder bei begrenzten Produktionsmengen. PDW Elektronikfertigung GmbH steht für Qualität, Zuverlässigkeit und Kundenzufriedenheit. Verlassen Sie sich auf uns als Partner für die effiziente und präzise Abwicklung Ihrer Leiterplatten-Kleinserien. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien.

Über die Hard- und Softwareentwicklung, den Materialeinkauf, die Fertigung und Prüfung sowie die Montage Ihre Baugruppen und Geräte bieten wir den ONE STOP SERVICE im Bereich der EMS Dienstleistung. Druck- und Bestückautomaten der neuesten Generation, inklusive Inline SPI und AOI, ermöglichen uns kürzeste Zykluszeiten und präzise Fertigungsergebnisse. Mit Hilfe modernster Reflow-Technologie erstellen wir baugruppenspezifische Lötprofile für Ihr Produkt. Aktuellste Selektivlötanlagen übernehmen vollautomatisch Lötprozesse auf schwierigstem Terrain (PCB bis zu einer Größe von 350mm x 350mm), und erreichen durch „Synchro“-Betrieb höchste Durchsatzraten bzw. Durchsatzverdopplung. Die Sicherstellung reproduzierbarer Qualität steht in unserem Fertigungsprozess an erster Stelle.

Die SMD- und THT-Bestückung ist ein zentraler Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. Diese Bestückungsverfahren ermöglichen die präzise Platzierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, sowohl bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Device, SMD) als auch bei der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT). Die Kombination aus beiden Technologien bietet Flexibilität und Effizienz für unterschiedlichste Anwendungen, von einfachen Baugruppen bis hin zu komplexen Elektroniklösungen. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch eine kompakte Bauweise möglich wird. Diese Technologie eignet sich ideal für die Produktion von hochdichten, leichten und leistungsstarken Baugruppen. Im Gegensatz dazu bietet die THT-Bestückung eine hohe mechanische Stabilität, da die Komponenten durch die Leiterplatte hindurchgeführt und auf der Rückseite verlötet werden. Diese Technik kommt häufig bei Bauteilen zum Einsatz, die großen mechanischen oder thermischen Belastungen standhalten müssen. Werap Electronics bietet als kompetenter Partner maßgeschneiderte Lösungen in der SMD- und THT-Bestückung, von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion. Durch den Einsatz modernster Maschinen und Technologien wird höchste Präzision gewährleistet. Unsere Experten überwachen den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass alle Bauteile fehlerfrei und effizient bestückt werden. Darüber hinaus bieten wir umfassende Tests und Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die höchsten Standards erfüllt. Vorteile der SMD- und THT-Bestückung: Flexibilität: Kombination aus SMD und THT für komplexe Baugruppen Kompakte Bauweise: SMD-Technologie für platzsparende und leichte Komponenten Mechanische Stabilität: THT-Technologie für Bauteile mit hohen Belastungen Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Effiziente Serienproduktion mit modernster Technik Umfassende Qualitätskontrollen: Sicherstellung von Funktionalität und Zuverlässigkeit Maßgeschneiderte Lösungen: Fertigung nach individuellen Kundenanforderungen Anwendungsbereiche: Automobilindustrie Medizintechnik Industrieelektronik Telekommunikation Haushaltsgeräte Mit unserer Expertise in der SMD- und THT-Bestückung bieten wir Ihnen individuelle Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal, ob Sie eine Kleinserie oder eine Großproduktion benötigen, wir garantieren höchste Qualität und Präzision bei jeder Baugruppe.

Unsere Kernkompetenzen im Bereich EMS • Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie • Verguss elektronischer Baugruppen • CAD-Entflechtung • Prototypen • Beschaffung elektronischer Komponenten • Zertifiziert nach ISO 9001:2008 • SMD Produktionsinseln mit Bauteilespektrum von Bauform 0201 bis QFP 56 mm Kantenlänge

Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien, 01005, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

CAD-Entflechtung für Leiterplatten, Altium, PADS, Design for Manufacturing, Testability and Cost, Starr, Flex, Starr-Flex-Leiterplatten.

Elektronik-Fertigung, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray, Muster und Serien, Made in Germany.

PAS- Spektrometer bieten eine optimale Lösung für Ihre Fragestellung in der NIR-Prozessanalytik Mit fasergekoppelten Sensoren und prozessoptimierten NIR-Systemen bietet das Polytec PAS Spektrometer optimale und flexible Lösungen für Prozessanalytik. Die Spektrometer von Polytec sind dank ihres innovativen Transmissionsgitter-Aufbau und der robusten Bauweise aller Komponenten für den Einsatz direkt im Produktionsumfeld bestens geeignet. PAS-Spektrometer helfen dabei, die Produktqualität zu verbessern und steigern die Effizienz der Produktionsabläufe. Energie einsparen und Rohstoffe optimal einsetzen, Fehlproduktionen vermeiden und eine gleichbleibende Produktqualität gewährleisten. Dies alles wird möglich mit den PAS-Systemen für automatisierte Echtzeitanalytik direkt im Herstellungsprozess.

Maßgefertigte Wasserbank für Trinkwasser. Zuführung von insgesamt 12 verschiedenen Messwassern und Auswertung für pH, Trübung, Leitfähigkeit und Kalkgehalt einschl. Probenahmemöglichkeiten. Preis: auf Anfrage

SMT-THT Leiterplattenbestückung inkl Test und Prüffeld (ICT, FKT, Flying Probe) Montage, Service, Reparatur, Fertigungsnahe Entwicklungsunterstützung ISO13485, IATF16949 Grundig GBS bietet das Know-how von über 60 Jahren Elektronikfertigung im EMS bereich an. Dabei handelt es sich um die reine SMT-THT Leiterplattenbestückung, aber auch Prüfung, Montage kompletter Elektroniksysteme. Selbstverständlich unterstützen wir Sie ebenfalls gern in der gesamten Materialwirtschaft.

Telefonbücher im Dünndruck von 29 g/m² - 45 g/m² Sofort anfragen !

Der Sensistor ILS500 ist ein vollintegriertes Leckprüfsystem mit Werkzeugansteuerung, Prüfgashandling, Steuerung des Prüfablaufs und der Lecksuche mit einem neuen benutzerfreundlichen Farb-Touch-Display. Das kompakte Gerät führt Sie durch die Parametereinstellung und verhilft Ihnen so zu einem schnellen Einstieg bei Ihren Dichtheitsprüfungen. Die Steuerung des Gashandling sorgt dafür, dass das Gas rechtzeitig, am richtigen Ort und mit dem korrekten Druck verfügbar ist. Eine Grobleckprüfung erübrigt sich und das verbrauchte Prüfgas wird nach dem Test abgesaugt. Das Werkzeug in Ihrer Spannvorichtung wird über das ILS500 angesteuert und das komplette System kann über eine SPS-Steuerung oder über einen anderen Computer kontrolliert werden. Mithilfe der Zweisondenfunktionalität können Sie sogar einen Prüfling erst mit der automatischen Sonde testen und sofort danach eine manuelle Lecklokalisierung mit der manuellen Sonde durchführen. Der Sensistor ILS500 ist das ideale Gerät für einen breiten Anwendungsbereich – von manuellem Schnüffeln bis zum Einsatz als Schlüsselkomponente in einer vollautomatischen Anlage. Der ILS500 ist in Standard- und Hochdruckversionen erhältlich. Das ILS500 ist außerdem als Fülleinheitversion unter der Bezeichnung ILS500 F erhältlich und kann in Verbindung mit Helium-Lecksuchern zur Befüllung mit Heliumspürgas eingesetzt werden.

THT | SMD | BGA | Wir bestücken Ihre Platinen. In unserer Elektronikfertigung setzen wir die konventionelle THT-Bestückung (THT: „through hole technology“) ein, um größere bedrahtete Bauelemente (z.B. Steckverbinder, Schalter, Leistungshalbleiter) mit den Leiterbahnen zu verbinden. Ergänzend zu unseren präzisen Handbestückungsplätzen erfolgt der Lötprozess mit einer Selektiv- und Wellenlötanlage. Weiterer fester Bestandteil unserer elektronischen Fertigung ist die SMD-Bestückung (SMD: „surface mounted devices“). Für die besonders schonende Verarbeitung der SMD-Bauteile verwenden wir bei HEINEN Elektronik ausschließlich das Dampfphasenlöten bei 235 Grad Celsius. Unsere BGA-Bestückung (BGA: „ball grid array“) ermöglicht die Fertigung komplexer elektronischer Baugruppen bei geringem Platzbedarf. Neben der hohen Packungsdichte überzeugt die BGA-Bestückung mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung. Die gitterartig angeordneten Lotperlen werden beim Dampfphasen-Löten aufgeschmolzen, sodass sich das elektronische Bauteil mit der Platine verbindet. SMD: 3 SMD-Bestückungsautomaten THT: Wellen-, Selektiv-, Dampfphasenlötanlage, Handbestückung Weitere Fertigungsdienstleistungen: Kabelkonfektionierung, Verdrahtung, Gerätemontage, BGA-Bestückung, Schutzlackierungen

Die THT Bestückung ist bei uns traditionell vorhanden und wird trotz ihres geringeren Anteils weiterhin genutzt. Wir verwenden 6 Royonic Bestücktische mit Lichtpunktführung, um einfache bis hochkomplexe Baugruppen zu bestücken. Für das Löten setzen wir auf das bewährte bleifreie Lot SN100C.

Im Rahmen von Kleinstserien und Prototypenbau greift die paratus auch auf die manuelle SMD-Bestückung und halbautomatische SMD-Bestückung zurück. Hochqualifiziertes Fachpersonal an entsprechend ausgerüsteten Arbeitsplätzen garantieren im Bereich der manuellen und halbautomatischen SMD-Bestückung höchste Produktqualität. Regelmäßige Inhouse-Schulungen durch IPC-A-610 zertifiziertes Personal gewährleisten unsere Qualitätsstandards.

• Kundenspezifische Leiterplattenbestückung und Baugruppenmontage • Übernahme des Einkaufs Ihrer Bauelemente • Layoutservice – Leiterplattendesign und Änderungen nach Ihren Schaltplänen und Vorgaben • Prüfung durch In-Circuit-Test und Anfertigung der notwendigen Adapter und Prüfprogramme • Durchführung von Funktionsprüfungen